江苏省宝泰高亮度LED有限公司
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TIG780-50替代进口导热硅脂 用于高亮度LED的倒装芯片封装用高散

TIG780-50替代进口导热硅脂 用于高亮度LED的倒装芯片封装用高散热基板:通常,高亮度LED只有25%的能量转换成光,其余能量转变成热量。温度越高,LED的发光效率就越低,因此需要提高LED导热材料封装的散热性能。以前使用的陶瓷基板由于倒装芯片封装面的平坦度低,粗糙度在6~8μm,因此采用点焊,中间再加贴一层导热双面胶贴,这样就可以填充表面粗糙度减少因空气带来的热阻以实现高散热性。另外,使用氮化铝基板时,虽说增加高导热硅脂能有效散热,但又存在材料非常昂贵的问题。

目前,采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧CHS-16陶瓷散热片(LTCC),并在基板内层配置TIF500散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒子膏,并在薄膜上形成镀金层,从而将表面粗糙度降到了2μm以下,提高了平坦度。面向高亮度LED芯片开发出了用于倒装芯片封装的高散热封装基板已成功开发。

此次开发的高散热封装基板将从2013年8月开始以10万个/月的规模量产。量产基板的尺寸为3.6mm×3.6mm×0.4mm。计划2014年度建成200万个/月的生产体制。另外,该高散热封装基板产品能用大尺寸基板制造,降低了成本提高散热效能成为市场首选材料。

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