江苏省宝泰高亮度LED有限公司
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进口超薄超高导热石墨片 应用于高亮度LED倒装芯片封装用高散热基

进口超薄超高导热石墨片 应用于高亮度LED倒装芯片封装用高散热基板来袭:  通常高亮度LED只有25%的能量转换成光,其余能量转变成热量。温度越高,LED的发光效率就越低,因此需要提高封装的散热性能。以前使用的陶瓷导热基板由于倒装芯片封装面的平坦度低,粗糙度在6~8μm,因此采用点焊,这样就无法实现高散热性。另外,使用氮化铝基板时,又存在材料非常昂贵的问题。

目前市场上有采用同时烧结积层陶瓷和高导热的银导体制成的低温共烧陶瓷(LTCC),并在基板内层配置TIF500S导热矽胶片散热板,提高了散热性。另外,通过在倒装芯片封装表面涂覆微粒TIG780导热膏,并在TIR600导热石墨薄膜上形成镀金层,从而将表面粗糙度降到了2μm以下,提高了平坦度。

此次开发的基板将作为“高散热LTCC LED封装基板”从2013年8月开始以10万个/月的规模量产。计划2014年度建成200万个/月的生产体制。另外,该产品能用大尺寸基板制造,降低了成本。

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